近年來，對電化學過程的理解如電沉積（也稱電鍍）在各種科學技術(shù)中的作用變得非常凸顯，包括括微電子、納米生物系統(tǒng)、太陽能電池、化學等其他廣泛應用。〔 1，2〕電沉積是一種傳統(tǒng)方法，利用電流通過一種稱為電解質(zhì)的溶液來改變表面特性，無論是化學的還是物理的，使得材料可適合于某些應用。基于電解原理，它是將直流電流施加到電解質(zhì)溶液中，用來減少所需材料的陽離子，并將顆粒沉積到材料的導電襯底表面上的過程[3]。此項技術(shù)會普遍增強導電性，提高耐腐蝕性和耐熱性，使產(chǎn)品更美觀。良好的沉積主要取決于襯底表面形貌〔4〕。因此，一項可以在納米等級上測量，表征和監(jiān)測電沉積過程的技術(shù)是非常必要的。有幾種方法被應用到了這種表面表征。例如像掃描電子顯微鏡（SEM）和掃描隧道顯微鏡（STM）。 這些技術(shù)可以進行納米級結(jié)構(gòu)的測量，但是，其中一些為非實時下的，一些通常需要高真空，而另一些則由于其耗時的圖像采集而不適用于監(jiān)測不斷變化的過程。[2，5] 為了克服這些缺點，電化學結(jié)合原子力顯微鏡（通常稱為EC-AFM）被引入進來。 這種技術(shù)允許用戶進行實時成像和樣品表面形貌變化的觀測，并可以在納米級的特定的電化學環(huán)境下實現(xiàn)。[5] 在此次研究中，成功地驗證了銅顆粒在金表面的沉積和溶解。利用Park NX10 AFM在反應過程中觀察銅顆粒的形態(tài)變化，并在實驗過程中使用恒電位儀同時獲得電流-電壓（cv）曲線。