萊伯泰科受邀參加2024集成電路關鍵材料產業合作(德州)大會,并做大會主題報告
GUIDE
導讀
10月15日,主題為“新芯材料,新質未來”的“2024集成電路關鍵材料產業合作(德州)大會”在德州盛大開幕。此次大會由集成電路材料產業技術創新聯盟與中國半導體行業協會支撐業分會攜手主辦,吸引了眾多業界精英共襄盛舉。
大會榮幸地邀請到了中國工程院屠海令院士、彭壽院士,工信部原材料工業司原副司長袁隆華先生,以及山東省工業和信息化廳、科技廳的多位領導,還有集成電路材料產業技術創新聯盟秘書長石瑛女士和德州市政府的主要領導出席。此外,近300名來自集成電路制造、封裝測試、設備、硅材料和靶材等領域的企業家和專家學者也齊聚一堂,共同探討行業發展大計。
會議圍繞半導體產業的全球態勢、硅材料和靶材產業鏈的新挑戰以及技術和市場的新需求等熱點話題,深入探討了如何提升本地材料企業的綜合實力,構建具有優勢的集成電路硅材料及靶材產業集群,并持續深化產業開放合作,打造最優質的應用生態。
會議現場
中國工程院屠海令院士在致辭中強調,以集成電路為核心的新一代信息技術作為現代化產業體系的重要組成部分,不但是數字經濟時代國際競爭的戰略高地,更是培育新質生產力的重要引擎。集成電路關鍵材料作為集成電路產業的基礎和先導,是推動集成電路產業技術創新、產業升級,引領未來發展的核心要素。當前國際形式復雜多變,實現集成電路關鍵材料自主保障對推動我國集成電路高質量發展至關重要。
集成電路材料產業技術創新聯盟石瑛秘書長在致辭中表示:聯盟經過十多年的發展,匯聚了國內集成電路材料領域的骨干企業。集成電路材料行業總體技術水平不斷提高、企業經營規模持續擴大、材料量產應用程度不斷深化。石秘書長向長期以來關心和支持國內集成電路材料技術創新和產業發展的相關政府部門、單位以及社會各界表示衷心的感謝!
鑒于萊伯泰科在半導體分析領域所取得的重要突破,會議特別邀請了萊伯泰科作為檢測企業參會。會上,萊伯泰科質譜研發部的高級產品經理王娟女士發表了題為《國產質譜在半導體行業無機元素檢測中的創新進展與應用》的演講。她深入剖析了當前我國半導體檢測領域的現狀,并著重介紹了國產高端質譜技術在半導體行業內所取得的成就及突破性進展,并分享了萊伯泰科自主研發的ICP-MS和ICP-MS/MS在半導體行業的整體解決方案,贏得了與會者的廣泛關注,并對國產高端質譜在半導體行業中取得的突破感到由衷的喜悅與欣慰。
此外,來自集成電路制造、封裝測試、設備、硅材料和靶材等領域的企業家們也帶來了精彩的報告,與會嘉賓們進行了積極的互動和溝通。
《高純石英創新鏈保障集成電路產業鏈發展》
中建材玻璃新材料研究總院首席專家 張沖先生
《半導體硅片景氣度轉好,國產廠商大有可為》
北京燕東微電子股份有限公司 李劍鋒執行副總裁
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《垂直整合,共筑未來:激光雷達產業新格局》
先導科技集團中央研究院先進計算及智能技術中心 董勇主任
《高純半導體硅料研究:適配先進制程硅片的原料保障》
江蘇鑫華半導體科技股份有限公司 田新總經理
《先進集成電路用超高純金屬靶材的研發與產業化》
有研億金新材料有限公司 呂保國總經理
《半導體碳化硅單晶生長和加工》
浙江大學半導體材料研究所 皮孝東所
《12英寸先進制程用硅單晶研發及產業化進展》
山東有研艾斯半導體材料有限公司 李洋技術總監
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《超平坦硅片拋光液的研究》
上海新安納電子科技有限公司 劉衛麗總經理
《sic?涂層產品國產化進展》
昊石新材料南通公司 董發總經理
《低氧高純鈦的發展及展望》
寧波創潤新材料有限公司 蘇默瀚副總經理
本次會議在政企同謀發展、產業鏈上下游熱烈交流的氣氛中圓滿結束。
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