產(chǎn)品簡介

通過MEMS芯片對樣品施加熱場控制，在原位樣品臺內(nèi)構(gòu)建熱場自動控制及反饋測量系統(tǒng)，結(jié)合EDS、EBSD等多種不同模式，實(shí)現(xiàn)從納米甚至原子層面實(shí)時、動態(tài)監(jiān)測樣品在真空環(huán)境下隨溫度變化產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)、相變、元素價態(tài)、微觀應(yīng)力以及表/界面處的原子級結(jié)構(gòu)和成分演化等關(guān)鍵信息。

我們的優(yōu)勢

高分辨率 

獨(dú)創(chuàng)的MEMS微加工工藝，加熱芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達(dá)10 nm，可達(dá)到掃描電鏡極限分辨率。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1.高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。

2.采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.01℃。

3.采用閉合回路超高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。

4.獨(dú)特多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì)，控制加熱過程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。

5.加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應(yīng)，確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

智能化軟件

1.人機(jī)分離，軟件遠(yuǎn)程控制氣體條件，全程自動記錄實(shí)驗(yàn)細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，便于總結(jié)與回顧。

2.自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標(biāo)溫度及時間，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫，可即時調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案，提升實(shí)驗(yàn)效率。

3.內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化，重新進(jìn)行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。

技術(shù)參數(shù)